我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业很少。

　　对于满足 H 级以上高端应用的更高等级电工绝缘系统，以及其他高性能 PI薄膜，我国的技术水平及产业化能力整体较弱。高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的 PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

　　随着 FPC 等电子制造业由韩国、中国台湾向中国大陆转移，大陆地区在 PI薄膜下游市场中所占的比重不断增加，5G 通信、柔性显示、高速轨道交通等领域快速发展。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。

　　PI 薄膜可分为电工PI薄膜、电子PI薄膜、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用 CPI 薄膜等，各类PI薄膜的下游市场情况如下：

　　电工PI薄膜主要用于电工绝缘领域，随着行业技术水平的提高，具备高绝缘强度、耐电晕特性的产品不断出现，从传统电工绝缘延伸到高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。

　　耐电晕PI薄膜是大功率电力机车的高等级绝缘系统的关键材料，如铁路机车牵引电机。中国的高铁运营里程全球排名第一，占比超过 60%，截至 2019 年底，高铁运营里程数达到 3.5 万公里，动车组机车拥有量达到 2.9 万辆。2020 年底，中国铁路运营里程将达到 14.63 万公里，其中高速铁路将达到 3.8万公里，有效带动耐电晕PI薄膜的市场需求。

　　相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年聚酰亚胺（PI膜）行业全景专项调研及投资前景趋势预测分析报告》

　　电子PI薄膜系PI薄膜目前的最大细分市场，作为 FCCL、封装基板（COF）等的核心原材料，终端行业涉及消费电子、5G 通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。

　　5G 通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，FPC 的下游需求不断扩张。2019 年全球 FPC 市场需求量约为 5,420 万平方米，市场规模约为 114 亿美元，2023 年全球市场需求有望达到 6,980 万平方米。

　　随着PI材料研究的进步和下游需求的驱动，PI 薄膜的功能性应用不断被开发出来，如用于消费电子导热材料的高导热石墨膜前驱体PI薄膜、航天航空用PI 薄膜等。

　　高导热石墨膜前驱体PI薄膜是制备高导热石墨膜的核心原材料，在消费电子产业的带动下快速成长。随着 5G 换机需求的增加以及高端机占比的提升，智能手机的市场规模有望进一步扩大，有利于推动高导热石墨膜市场需求的增加...

　　PI 薄膜具有优异的物理和化学性能，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，在航天航空领域的功能性应用不断增加，如耐候性飞行器特种线缆、低轨飞行器长寿命耐氧原子太阳能电池基板等，航天航空用PI薄膜的市场前景良好。

　　就电子产品的显示方案而言，OLED 取代 LCD 已成主流趋势，并朝着曲面→可折叠→可卷曲的方向发展，柔性 OLED 在电子产品显示屏中的渗透率不断提升，应用范围从手机向电视等产品拓展，为PI薄膜提供了广阔的市场前景....